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转眼间农企的锐龙已经发布了三代，从饱受诟病第一代开始，每一代都有较为明显的进步，特别是去年发布的全新的第三代锐龙，更是提升最明显的一代。

之前 AMD 五十周年时入手的 2700X 的诸多缺点（后面细说）让人无法忍受，于是赶上京东 3900X 有货因此购入替换。

正好手中有全部三代的机器，便放在一起做个对比。

一代锐龙

信息

▲ AMD R7-1700X

座驾 X370 主板

▲ X370 芯片组

补充一个主板芯片组 AIDA64 截图

▲ X370 芯片组

简评

一代锐龙的问题就比较突出了，存在的问题比较多。

• 单核性能弱（被牙膏厂碾压）
• 内存延迟高到离谱（同期牙膏厂1.5倍以上）

▲ 1700X CPU-Z Benchmark

▲ 一代内存跑分

二代锐龙

来到二代锐龙，其架构由 ZEN 升级为 ZEN+ ，从命名上就能看出来和牙膏厂的 14nm+++ 没有什么区别，仅仅是改进而已。

信息

▲ R7-2700X

座驾 X470 主板

简评

• 单核性能弱（几乎无进步）
• 内存控制器极差（延迟有所改善，但超频性能依然低下）

性能

▲ 2700X CPU-Z Benchmark

单核性能相比于 ZEN2 架构的 R7-3700X 弱 20%，和同时期的英特尔 U 也是差不多的差距。
同时对比上图的一代锐龙，便会发现二代的 ZEN+ 架构较于一代的 ZEN 架构来说，单核性能几乎没有提升，更多的进步则是内存超频的支持性，和更低的内存延迟。对于内存敏感型的应用来说，体验会优化不少。

缺陷

内存控制器差这一点是博主下定决心更换掉它的原因，博主的机器使用的是四条 HyperX Predator RGB DDR4 4000MHz（金士顿 掠食者 RGB DDR4）

这个内存条使用的是三星 B-Die 颗粒，可谓是内存颗粒中超（chao）频（piao）最好的。但是因为二代锐龙的垃圾内存控制器导致在 8G×2 的情况下最高稳定频率 3400 MHz 或 8G×4 的情况下最高稳定频率 3266 MHz ，极大地浪费了内存的性能。

三代锐龙

开箱

和 2700X 一样，3900X 内附送了一个幽灵棱镜散热器（这个型号的散热器是酷冷至尊代工的，只有 3700X 3800X 3900X 配有），自带 RGB 灯（RGB 可以提高 100% 的性能），散热能力与玄冰 400 差不多，因为没有使用自带的散热器，因此也就不过多介绍了，3950X 的包装内是没有散热器的（苏妈什么意思你懂了吧？）。

▲ 3900X 开箱

蜕变

赶上京东首发三代锐龙，于是趁此机会更换为 3900X ，CPU-Z 信息如下

▲ 3900X CPU-Z

座驾 X570 ，但是从实际测试上看和 X470 （前提是供电足）并无明显差距， X570 的优势是对内存超频和 PCIe 4.0 上。

处理器本身改进如下：

• 内部架构更新，将IO部分从计算核心部分剥离
• 制程从 12nm 更新为（CCD 部分） 7nm FinFET （台积电）
• 3900X 具有 12 核心 24 线程（CCD × 2）
• 内存控制器增强

▲ 三代锐龙内部构造

从 3900X 内部构造图可看到一颗处理器中含有三个 Die，上面两个为 7nm 工艺的 Core Chiplet Die(CCD) 和一个 12nm 工艺的 I/O Die(IOD)

小贴士：因为三代锐龙的封装方式，实际上 R9-3900X （12 核 24 线）和 R5-3600X （6 核 12 线）的差别为 CCD 的数量差异。

得益于 CCD 和 IOD 的分开封装，内存控制器、PCIe/USB/SATA 物理层和其他一些 I/O 则被移到了 IOD 上。内存超频能力相比上代提升巨大。

相较于二代锐龙，内存 8G*4 的情况下，内存超频可随意达到 4000MHz ，注意 Nouth Bridge Clock （北桥频率）在 CPU-Z 中叫 NB Frequency 。三代锐龙最高支持 DDR4 4600Mhz

引用自 Chiphell 评测文章：而随着第三代锐龙处理器上内存控制器从 CPU核 心所在的 Die 移出，新的内存控制器也提供了更为灵活的配置。简单来说，内存时钟 (mclk) 和统一内存控制器时钟 (uclk) 之间可以以 1:1 或 2:1 两种模式运行。

在 1:1 模式下：Fabric 总线时钟 (fclk) 也与 mclk 和 uclk 相同。比如在 1:1 模式下使用 DDR4-3200，对应的 mclk 按 1600MHz 计算，此时 fclk 和 uclk 均为 1600MHz。

在 2:1 模式下：Fabric 总线时钟 (fclk) 不再与 mclk 和 uclk 挂钩。比如在 2:1 模式下使用 DDR4-4000，对应的 mclk 按 2000MHz 计算，此时 uclk 为 1000MHz，而 fclk 独立设置。

很明显 2:1 模式是给想要使用更高内存频率 (mclk) 所准备的。但是由于 2:1 模式的控制器频率大幅倒退，尽管内存频率可以达到更高，但整体性能往往不及搭配低频率内存的 1:1 模式（主要表现为内存时延大幅提高，如上图高达 85.5 ns）。在第三代锐龙上 1:1 模式的极限大约在 1900MHz（受限于处理器体质）以本人的这颗 3900X 为例，最佳的内存频率为 3600MHz，此时应用 1:1 模式。具体参数如下图，使用主板提供的内存超频参数，若手动调整，应该可以实现更低的内存时序。

▲ 3900X 内存平衡点

小贴士：主板内置的超频时序为 19 19 19 38 ，根据论坛的大佬经验来看，时序应该可以压缩至 16 左右。

下图为 1:1 平衡点处的内存测试结果，可见其内存延迟相比较于 2:1 模式下有一定的提升，且读写速率下降幅度微弱。

▲ 平衡点内存测试结果

补充一张一月八日的 AIDA64 压测温度图（使用海盗船 H150i Pro 360MM 一体式水冷）

▲ AIDA64 压测

注：性能增长的同时发热量也大量增加，即使工艺提升了，温度依然比上代 2700X 高了近 10 度（摄氏）。

附录

参考链接

• AMD Ryzen 9 3900X & Ryzen 7 3700X 评测 - CHIPHELL

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最后编辑时间： 2020-01-07 17:26 PM