硬折腾 | AMD R9-7950X 开箱&上机评测
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AMD 前不久发布了新一代 7000 系列锐龙处理器,与 13 代英特尔形成分庭抗礼之势,然而发售后的评测都对其表现表示失望。

诚然,13代英特尔凭借其能效核+性能核心(可用通俗理解为大小核,但是其目的和用途其实并不一致)几乎以碾压之势暴打 7000 系列锐龙,一部分原因是英特尔终于实现了制程的大飞跃,同时带来了改进的 Raptor Lake 架构,在 Alder Lake 的基础上大幅提升了 P-Core 的响应速度,并且增加了 E-Core 数量让处理器的多线程性能大幅提升。

简介

宣传图

拍照技术有限,就给大家看看专业的,来源见水印。

包装盒

盒内部

处理器正面图

测试

本文采用的测试环境如下:

组件型号
CPUAMD Ryzen R9 7950X (@ 4.5GHz)
主板ASUS ProArt X670E-Creator WiFi
内存Kingston FURY DDR5 Beast 6000(16G x 2)
显卡NVIDIA RTX A4000 16GB
散热Thermalright Frozen Magic 360 C12

先用 CPU-Z 查看一下基础信息,一眼就能看到这一带锐龙支持了 AVX-512 指令集,可真是风水轮流转,当年蓝厂优先推出并在消费级处理器上引用,结果到 12 代英特尔,因为异构处理器的缘故,P核支持 AVX-512,E核不支持,所以干脆在固件层面禁用了 AVX-512 ,于是12代和13代处理器不再支持此指令集。

7950X 此次规格为 16核心32线程,与英特尔不同的是,不区分异构核心,全部为同构核心,但是存在频率区别,A-CCD 的频率比 B-CCD 的频率略高。

有一个细节是被隐藏的,那就是其中的两个 Ryzen 9 7000 采用了同构异频设计,例如 Ryzen 9 7950 处理器里,有 8 个内核的全核最高频率为 5.7 GHz,但是另外 8 个内核则是 5.38 GHz。

CPU-Z-MAIN

跑了单核和多核测试,在默认调度下单核和 12900K 基本打平,因为核心多的缘故,多核性能超过 12900K,但是随着13代 i9 增加了 8个能效核,所以会略逊于 13900K。

CPU-Z-BENCH

具体天梯排行可参考CPU-Z Benchmark (x64)

在仅开启 EXPO (@ 5400MHz)下,内存测试结果如下,显而易见在带宽和延迟上还是略逊于蓝厂,不过得益于全系 DDR5,在内存带宽上还是比较优秀的。

AIDA64-BENCHMARK

R23 也随手跑一下

CINEBENCH-R23

▲ CINEBENCH R23 跑分

超频

先说一下前提,现在的处理器都是出厂灰烬,基本没有什么超频空间,并且随着性能的提高,发热也水涨船高,i9 和 r9 等高端型号,风冷已经基本没办法使用了,只能使用 240MM 或 360MM 的水冷压制。

关于本代 CPU 的缺点依然很明显,积热,可能是为了和蓝厂竞争,导致出厂时的默认策略都比较激进,并且从本代开始引入了一个新机制,那就是温度墙才是硬要求,调度策略会在温度阈值内尽可能的榨干性能,甚至处理器的电压会达到 1.4v 以上。

具体降压超频加修改温度墙的超频方法可参考下UP主的,在性能几乎不影响的情况下(甚至会略微上升,降压超频属于农企的传统艺能了)温度会降低几十度,处理器电压也降低至 1.3v 不到。

按视频操作后会发现 Cinebench R23 的跑分升高了 5% ,温度降低 12°,属实是惊喜了。

降压超频后-R23

▲ 深黄色为 BIOS 默认设置,浅黄色为降压超频后结果


附录

参考链接

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