对于不熟悉 PC 的用户来说，可能很难理解什么是封装，更不要说封装的种类。
封装
目前的处理器都是「硅」制作的，将硅提纯后制作为「晶圆」，然后将晶圆切割为正方形的芯片，芯片比较脆弱，并且需要提供接口，因此需要将其封装后使用。
封装的种类
总体上分为两种：「插座式」和「焊接式」
插座式分为两种 LGA 和 PGA ，焊接式为 BGA 。
LGA
LGA（平面网格阵列封装，Land Grid Array）栅格阵列封装，实际上 LGA 不算标准的插座式接口，芯片上的是触点，并非插针或插座。插针在主板上，通过盖板卡扣按压至接触。
▲ 英特尔 Pentium 4 CPU 的 LGA-775
这种封装方式可以在 INTEL（英特尔）家芯片上很常见，实际上此种封装为英特尔的专利*，但部分系列的 AMD 处理器也使用的 LGA 进行的封装，比如服务器处理器（皓龙Opteron、霄龙EPYC等）、线程撕裂者系列（sTRX4接口）。
比如 i7-9700K 如下图。
▲ 英特尔 Core i7-9700K CPU 的 LGA-1151
英特尔的处理器（桌面版）的接口一般都使用 LGA+[插针个数] 来命名，比如英特尔的四代使用 LGA 1150，五代使用的是 LGA 2011-V3，六代 七代 八代 九代 都是使用的 LGA 1151 接口（1151针）。
PGA
PGA（插针网格阵列封装，Pin Grid Array）引脚阵列封装，这种封装为标准的公母口插座，芯片上是插针（公口），主板上是插座（母口），电容和相关组件在主板上（区别于英特尔）。
▲ PGA 背面图
此种封装为 AMD 使用，从之前的“农具”系列到现在的 Ryzen （锐龙）都是使用的这种封装方式，如下图的 AMD R9-3900X。
▲ AMD 3900X 正面
▲ AMD 3900X 背面
BGA
BGA（球柵网格阵列封装，Ball Grid Array）球栅阵列封装，区别就是使用焊接用的金属球代替了插针和插座。
▲ BGA 背面图
前两种的封装（LGA 和 PGA）都是为了方便拆装，因此常见的桌面平台和服务器都使用这两种封装方式。而 BGA 封装可以更好的节约空间（插座需要空间），因此一般使用在笔记本、平板电脑、二合一设备等便携设备中。
此种芯片的安装和拆卸都需要使用专用「焊台」，下图为专业 BGA 返修台，仅供参考。
▲ BGA 焊台
BGA 芯片拆下后需要重新「植球」后才能重新焊接使用。
附录
参考链接
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最后编辑时间： 2020-07-14 23:14 PM